应用分析-美亚科技材料公司

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应用

应用类型 *

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模具组件附件

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基板-模块连接

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填充物

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Glob-Top，封装和灌封。

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热界面焊盘-胶带-薄膜

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热界面润滑脂

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保形涂料(柔性电介质)

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EMI 屏蔽导电涂层（柔性

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紫外线和防潮防腐涂层

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盖子密封

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密封胶（防潮、防水

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背面研磨带（晶圆基材薄化

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晶圆等的临时粘接剂。

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背磨"蜡"和遮蔽

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高温切丁带

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灵活的 PWB

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绝缘金属基板

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特殊和特殊的其他

必填字段

高温切丁带 - 性能 *

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控制脱皮

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紫外线释放

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热-热释放

必填字段

分装

点胶类型 *

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粘贴（正置换）

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粘贴（丝网印刷）

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干膜(热压固化)

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粘性膜(热压固化)

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其他配药要求（请注明）。

必填字段

钢网或乳剂厚度

粘接和固化

可靠性和技术考虑因素

粘合或界面区域（用于应力考虑）。

粘合线或材料厚度

粘附者材料（供CTE错配考虑

平整度公差(厚度考虑)

电性(导电、绝缘或半导电)

器件功率（用于热界面考虑

最高工作温度(℃)

最高间歇温度(℃)

负载下最高温度>100 psi (°C)

温度循环(°C)(用于应力考虑)

其他技术考虑因素

年使用量

材料体积（请注明单位 *

其他细节

其他问题和要求 *

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