平衡高Tg，使其易于线粘合和成型，以及模粘剂中的应力消除能力，是AI Technology模粘剂可靠性的关键，并精心设计成AIT模粘剂。
以下是几个例子。
1.典型模具的快速固化模具粘胶膏。
- 在150-250°C下快速固化，几秒钟内完成
- 在250°C时保持300 psi以上的粘合强度，可实现快速的线上粘合
- 分子设计，具有低吸湿性和高温稳定性。
- 适用于小于1厘米的模具
- 例子：ME7635-RC，ME8630-RC，ME7635-RC，ME8630-RC
- 超高温，300°C连续使用膏状胶粘剂
- 例如：MC7888、MC8880。MC7888、MC8880
2.快速固化大型模具用胶粘剂。
- 在150-250°C下快速固化，几秒钟内完成
- 在150°C时保持300psi以上的粘合强度，用于典型的线材粘合。
- 分子设计，具有低吸湿性和高温稳定性。
- 适用于1厘米以上的模具
- 例子：ME7655-RC，ME8650-RC，ME7655-RC，ME8650-RC
3.快速固化模贴膜(DAF)粘合剂，用于叠片包装。
- 在80-150°C的温度下，在4-8psi的最小压力下，在几秒钟内就能达到80-150°C的温度，并在4-8psi的最小压力下，进行了拉伸。
- 在特定温度下无压力快速固化
- 在250°C时保持300 psi以上的粘合强度，可实现快速的线上粘合
- 分子设计，具有低吸湿性和高温稳定性。
- 适用于小于1厘米的模具
- 例子：ESP7670-WL、ESP8680-WL，ESP7670-WL， ESP8680-WL
- 超高温、300°C连续使用的超高温适用薄膜胶粘剂
- 例子。CXP7888, CXP8880
4.4.快速固化的模贴膜(DAF)胶粘剂，用于可靠地堆叠芯片封装的大型模具。
- 在125-150°C的温度下，在4-8psi的最小压力下，在几秒钟内就可以完成的工作。
- 在特定温度下无压力快速固化
- 在150°C时保持300psi以上的粘合强度，用于典型的线材粘合。
- 分子设计，具有低吸湿性和高温稳定性。
- 适用于1厘米以上的模具
- 例子。ESP7450-WL， ESP8450-WL
AI Technology技术将其紫外光释放切割带（UVR 250）和快速固化的在线 "Tack-and-Cure "模贴膜粘合剂（ESP7660、CXP7860）结合在一起，实现了堆叠芯片封装的极致可制造性。
