关于我们

AIT科技在设计和制造各种形式的高性能 "无应力 "软胶膜和浆料以及用于微电子封装和热管理应用的热界面材料方面拥有超过29年的经验。我们最新研究出了性能更高、成本更低的可焊柔性电路基板材料，在高频、RFID中替代聚酰亚胺基有机铜覆膜，在微波电路中替代聚四氟乙烯基板材料，具有低介电常数损耗和低吸湿性的特点。我们的技术和产品包括无溶剂模具和基板附着浆料和薄膜、可压缩间隙填充相变热界面材料的热垫、热凝胶、热润滑脂、聚合物基Solder-Sub®柔性导电胶，用于细间距互连中的焊料替换、陶瓷和金属盖板以及光电传感器和器件的光学玻璃盖板的近乎封闭的盖板密封剂、EMI屏蔽垫片/胶粘剂/胶粘剂/胶粘剂材料、双面UV-释放晶圆研磨带和高温无静电切割带。

我们的历史

自1985年率先将柔性环氧树脂技术应用于微电子封装以来，AIT科技在电子互连和封装的先进材料和胶粘剂解决方案的开发和专利应用方面一直处于领先地位。目前，AI Technology公司已拥有最可靠的胶粘剂和底层填充剂，可用于最大的模具粘接、堆叠芯片封装用的切割模贴膜(DDAF)、翻转芯片粘接和底层填充，以及单芯片和多芯片模块的高温模贴，应用温度超过230℃。该公司继续为军事和商业应用提供组件和基片粘接的粘合剂解决方案。其专利的热界面材料解决方案，包括相变热垫、热润滑脂和热凝胶以及热敏胶，为功率半导体、模块、计算机和通信电子器件的性能和可靠性树立了许多标杆。

公司在美国拥有通过ISO9001:2008认证的生产和研发设施，在香港设有远东服务中心。美国总部拥有超过50,000平方英尺的生产设施，主要生产模具和衬底胶粘剂、热界面材料(TIM)，包括绝缘金属衬底、间隙填充可压缩相变垫、热凝胶、热润滑脂和胶粘剂薄膜和胶粘剂。AI科技公司在新泽西州普林斯顿交界处占地16英亩的园区内提供电磁和射频干扰(EMI/RFI)减缓材料解决方案，包括导电垫圈、原位导电垫圈(FIP)、自粘式屏蔽罩/罐体/盖板、导电填缝剂和粘合剂、超高温(300°C)连续使用的薄膜和糊状模子和组件粘合剂，以及1/4盎司至1盎司铜的先进有机铜包覆层压板。

美亚科材应用工程、销售、化学家和材料科学家随时准备为您的定制需求提供服务。请使用 "联系我们 "选项卡告知我们您的需求，或点击下面的按钮。

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