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PRIMA-BOND™ (EG7658)是一种可重复加工的氮化铝填充型、电绝缘和导热性环氧树脂胶粘剂。它具有出色的柔韧性，可用于粘接高不匹配的CTE材料（即氧化铝与铝、硅与铜）。其高导热性（3.6W/m-ºC）和柔韧性，使其成为高功率、大面积模具和元件的最佳粘接材料。

EG7658是之前以Laird公司的TCE-004零件号销售的相同材料。