描写

PRIMA-BOND™ (EG7655)是一种可重复加工、氧化铝填充、电绝缘和导热性的环氧树脂膏状粘合剂，在粘接具有高度不匹配CTE的材料（如氧化铝与铝、硅与铜）时，具有出色的柔韧性。EG7655的高导热性（1.7 W/m-ºC）和高柔韧性使其非常适合粘接大面积基材、部件和散热器等热管理至关重要的材料。

这款EG7655是之前以Laird零件编号TCE-002和TCE-003销售的相同材料。