描写

COOL-BOND™ PSA-3TC是一种新型的压敏式原位固化热敏胶垫。

COOL-BOND™ PSA-3TC采用超细的氧化铝晶石填充的压敏界面膜，可提供即时的粘接和热传导。它是为功率器件和模块与散热器的热传导和粘合而设计的。当部件在10psi以下的压力下压在一起时，瞬间粘结强度超过200psi。当接口温度超过60ºC时，粘接强度将在原地增加，同时保持弹性。

COOL-BOND™ PSA-3TC具有高导热性，低Tg胶粘剂在热循环或冲击测试时，对粘接件的热应力最小。

申请说明。

(1)使用前在室温下保存15分钟。(2)切割成所需尺寸。(3)如有必要，请清洗接触面。(4)将离型衬垫的一角剥开，取出离型衬垫的一面。将离型衬垫翻转，接近180º角。(5)快速拉动脱模衬垫，一气呵成。将其涂抹在基材上，然后取下隔离衬垫的另一面，用10磅/平方英寸的压力或手指的压力将粘合面积小于1平方英寸的大多数部件连接起来。(6)正常使用时无需固化。尽可能避免皮肤接触。使用后请洗手。