描写

PRIMA-SOLDER™ (EG8050)是一种导电性、充满银的环氧树脂，具有出色的柔韧性，可用于粘接具有高度不匹配CTE的材料（如氧化铝与铝、硅与铜）。建议使用真空或气流烘箱在100C或125C下烘烤24小时，以通过NASA的排气测试。

EG8050可以在80-150ºC的温度下轻松返工，是大面积模具附着和基材附着等应用的理想选择，因为它能够粘合高不匹配的CTE材料。