• 描写

    Prima Solder

    PRIMA-SOLDER™ (EG8050)是一种导电性、充满银的环氧树脂,具有出色的柔韧性,可用于粘接具有高度不匹配CTE的材料(如氧化铝与铝、硅与铜)。建议使用真空或气流烘箱在100C或125C下烘烤24小时,以通过NASA的排气测试。

    EG8050可以在80-150ºC的温度下轻松返工,是大面积模具附着和基材附着等应用的理想选择,因为它能够粘合高不匹配的CTE材料。

    • 重量
      0.2磅
eg8050-300x158

PRIMA-SOLDER™ (EG8050)1盎司套装(1/2盎司A部分和B部分)。