欢迎使用 Ormet® TLPS 产品组合

 

 

Ormet® TLPS（瞬态液相烧结）产品代表了电子组装和 PCB 制造的尖端技术。这些产品利用获得专利

的 TLPS 技术，在导热性和导电性、高温稳定性和机械可靠性方面具有无与伦比的性能。Ormet® TLPS

 焊膏是先进封装、高密度互连和恶劣环境应用的理想选择。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

为什么选择 Ormet® TLPS 技术？

 

 

Ormet® TLPS 产品结合了焊料和烧结解决方案的最佳功能，使其成为适用于各种应用的多功能平台。

主要优势包括： 

- 低温加工：在低至 180°C 的温度下形成冶金键。 

- 高热稳定性：400°C 以下无需重熔，允许多次组装循环。 

- 卓越的导电性：电阻率低至 20 μΩcm，导热系数高达 60 W/mK。 

- 环保：符合全球监管标准的无铅和无卤成分。 

- 多种应用方式：与钢网印刷、点胶和回流焊工艺兼容。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

跨行业应用

 

Ormet® TLPS 浆料旨在满足现代电子制造不断变化的需求，实现高可靠性和设计灵活性

 

 

 

 

 

高密度互连 （HDI） PCB

 

 

- 用于高层数电路板的 Z 轴互连 

- 用于细间距设计的微孔填充 

- 卓越的良率和更低的工艺复杂性

 

 

 

 

系统级封装 （SiP） 组件

 

 

 

- 细间距和高密度组件组装

 

- 增强的耐热性和抗疲劳性

 

- 与多个装配周期兼容

 

 

 

电源模块和芯片连接

 

 

 

- 用于 IGBT 模块和分立元件的高导热性

 

- 在极端温度和高功率条件下的可靠性

 

 

 

SMT 无粘合剂元件安装

 

 

- SMT-8120  基于 5 型 SAC 焊料技术，粒径小于 25 微米

 

- 采用具有高触变指数的免清洗助焊剂，可以使用标准 SAC 焊膏方法进行储存和加工

 

- 丝网或模板可打印浆料，嵌入 TLPS 技术，可实现焊接烧结互连

 

- 可分配配方可用于维修和其他应用。

 

 

 

 

 

 

 

 

我们的产品线

 

 

 

探索我们为各种应用量身定制的 TLPS 产品组合：

 

 

- PCB Z 轴互连焊膏：

 

           - PCB-701：用于 z 轴互连的微孔填充膏。

 

           - PCB-710：用于高层数 PCB 的高级焊膏。

 

           - PCB-805：用于高散热的导热膏。

 

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组件附着膏：

 

 

      - CAP-476-1：用于组件组装的高性能浆料。

 

       - CAP-823-1：用于细间距组装的高性能浆料。

 

       - CAP-824-3：适用于恶劣条件的卓越热耐久性。

 

       - APM-916-1：用于组件组装的可点胶浆料。

 

 

 

模具贴着膏：

 

DAP-481-1：可打印和分配用于电源模块。

 

DAP-491-1：分立元件的高导热性。

值得信赖的技术 Ormet® TLPS 技术以严格的测试和在要求苛刻的应用中经过验证的性能为后盾。这些产品经过精心设计，可提供无与

伦比的可靠性和功能，帮助您充满信心地实现制造目标。 准备好将您的电子制造提升到一个新的水平了吗？立即联系我们，了解有关 

Ormet® TLPS 产品的更多信息或请求技术支持。 

​​​​​​​电子邮件：ormet@aitechnology.com