具有清洁脱模功能的临时粘结剂解决方案。背磨和3D晶圆加工
目前最先进的晶圆片加工工艺概括为以下工艺流程:
1.在载体上旋转涂膜或滴液临时性胶粘剂
2.将溶剂干燥成固体或薄膜
•预加工可能需要确保适当的平面度
3.热压将器件晶圆片的有源侧压到载体上
•总厚度变化(TTV)由真空卡盘和顶压板的平行度和平整度控制
4.用清洗水和表面活性剂进行后磨至所需的厚度
•临时粘结胶不得受水表面活性剂的影响
5.通过等离子体或化学过程消除变薄装置的应力
•临时粘合粘合剂可以抵抗这些工艺
6.对于2.5D和3D地层:
•钻通过
•温度可达350ºC，可能涉及真空或惰性气体环境
•临时胶粘剂必须在这些高温和困难的环境中稳定
7.用激光聚焦、热滑或溶剂浸泡将晶圆片与载体分离
8.清洁设备硅片和载体
•使用腐蚀性溶剂进行长时间的清洗
•因此，晶圆片加工吞吐量通常低于20个每小时
上面的信息图代表了使用临时粘结胶的晶圆加工的配置。使用硅片或玻璃载体来支持回磨和硅片加工，以减少在高温加工过程中产生的翘曲。
该工艺可通过对临时粘接胶的改进或简化:
1.用总厚度变化较小的预成型临时粘接胶膜代替旋涂或液体沉积临时粘接胶。
2.临时胶粘剂的先决条件是粘结强度强，但在剥离后不需要清洗，这将极大地增加每小时的硅片产量
AIT科技开发了两种新型临时粘接胶解决方案，以简化处理并提高晶片吞吐量:
•清洁剥离释放应力无临时粘接胶膜:wpa - prc -350
•UV清洁释放临时粘接胶膜:WAP-UVR-270
有了这种干净的剥离粘合剂，在完成后研磨和晶圆加工后，载体可以机械地从临时粘合粘合剂分离。可以简单地将临时粘接胶从器件晶圆上清除掉。
新型临时粘接胶既可直接热层压在器件晶圆上，也可直接热层压在载体上。脱粘工艺已经设计，以消除分离后清洗的需要。
薄膜格式的临时粘合粘合剂简化了粘合剂的应用过程。胶粘剂通过剥落或紫外线释放，无需清洗，提高硅片生产能力。
WPA-UVR-270可以使玻璃载体在紫外线 照射后释放出来，而不是使用更昂贵和耗时的聚焦激光来烧蚀临时粘合粘合剂。剩余的临时粘接胶膜可以从设备上清除掉。与WPA-PRCL-350类似，不需要分离后清洗。WPA-UVR-270可用于处理高达270ºC，而WPA-PRCL-350可承受高达350ºC的晶圆处理。
