包括3DTSV在内的AI Technology晶圆加工粘合剂的特性。
PARAMETER
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WPA-TS-320 |
WPA-TL-330 |
释放-分离机制
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• 热滑梯
• 溶剂辅助 |
• 热滑梯
• 溶剂辅助
• 激光辅助 |
所提供的格式和粘合
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• 在载体晶圆基板上溶融粘合的离型衬垫上薄膜
• 用于旋涂到载体晶片基体上的液体
• 在150°C温度下的真空熔融粘合 |
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可用厚度
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• 5、10、20、40和80微米的薄膜与其他厚度的离型衬里夹层可供选择
• 1,200 cps用于旋转涂层,典型厚度为10微米(可稀释为更薄的薄膜) |
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聚合物和温度能力
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• 非极性聚合物
• 320°C超过30分钟,减重0.0%,温度超过30分钟 |
• 改性氰酸酯
• 330°C 60分钟以上,减重0.0%,温度超过60分钟 |
分离-释放温度和清洗
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• 热滑动180°C的真空卡盘,或
• 用溶剂辅助剥离法剥离 |
• 热滑动30°C的真空卡盘,或
• 激光脱聚 450°C |
化学和酸碱相容性
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• 耐极性溶剂的旋涂电阻等
• 不受电镀用酸碱溶液等的影响 |
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蚀刻及其他工艺
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• 干式和湿式蚀刻、CMP和PVD技术
• 出色的粘接性,可以320-330°C条件下耐受60分钟以上,无任何减重或放气现象 |
在CMP、PVD和晶圆加工中,增加了成熟的AI Technology高温低热阻粘接材料解决方案。
除了在高真空、高温和低热阻界面粘接介质方面取得了无可比拟的使用记录外,AIT科技临时粘接胶解决方案是美国创新和生产的最全面的材料解决方案。
(The Microlab at Berkeley and SPTS both use AIT solutions:
SPTS )
AIT科技公司拥有一些最先进的材料和经验丰富的化学家,为薄化晶圆的关键半导体和微电子操作的临时粘接材料和解决方案的配方和定制化,以获得优异的性能,目前AI Technology公司是一家在薄膜(全球首创)和旋涂技术的晶圆加工粘合剂家族,用于超高温(超过330℃)高真空操作和分子结构的热滑移、溶剂和/或激光辅助分离的晶圆加工粘合剂。
AIT科技应用工程、销售、化学家和材料科学家随时准备为您的特殊需求和应用提供服务。请使用联系/申请协助页面告知我们您的要求。