激光脱粘，高Tg，临时粘接解决方案
聚焦激光脱粘法将晶圆与玻璃载体分离是目前使用高热重和模量的临时粘接胶的主要方法。
AIT科反为WPA-LD产品系列设计了创新的聚合物结构，以最大限度地提高硅片加工的高强度临时粘结能力:
•高Tg为240ºC
•低熔化层压温度< 150ºC
WPA-LD不同于典型的高热重和高模量临时粘结材料，具有:
•好合规
•易于残留清除溶剂
当熔化层压在器件晶圆的活跃面时，WPA-LD-350具有高剪切粘结强度，可用于强力的背磨和抛光操作。在随后的晶圆加工中暴露在高温下，剪切强度进一步增加，但仍保持热塑性顺应性。这种新型临时粘接胶可以很容易地用聚焦激光法烧蚀来分离器件晶片和玻璃载体。使用设计的溶剂混合物，可在室温或略高于80ºC的温度下迅速去除残留层。
使用高Tg临时粘接胶的硅片贴合工艺:
高Tg WPA-LD材料的层压工艺。玻璃载体用于支持回磨和晶圆加工，以减少在高温加工过程中产生的翘曲。即使Tg高达240ºC, WPA-LD-350是高度符合熔化层压在140ºC至160ºC。
AIT的下一代可脱粘产品:
所有这三种粘合剂解决方案保持高机械稳定性和高热稳定性的晶圆加工，至少高达350º℃，甚至在氧化环境
WPA-LD-350:新型临时粘结膜胶
WPA-LD-350- l: WPA-LD-350的液体可有可无的版本
WPA-LD-PR-350:创新的激光和剥离清洁临时薄膜粘合剂
•改性氰酸酯聚合物胶粘剂
•Tg 240ºC
•设计与玻璃载体使用，便于聚焦激光脱粘。
•在设备晶圆上涂布和b级，形成薄膜粘合剂，并与玻璃载体热层压。
•AIT的WPA-LD-350激光脱粘，两侧涂10µm薄层AIT的清洁脱皮wpa - prc -350
•为了分离晶片和玻璃载体，可以使用聚焦激光器
•分离后，只需从设备晶片和玻璃载体上剥离剩余的薄膜。无残留，无需清洗
AIT薄膜型临时粘接胶是对标准材料的改进。这种格式通过消除密集的薄膜成型处理来提高吞吐量。
AIT的WPA-LD胶膜产品可在140 - 160C的温度下熔化层压。请看下面的信息图。
WPA-LD-350薄膜厚度为20µm, 100µm, 200µm, 400µm，可用于任何晶圆片或面板地形。
WPA-LD-PR-350的薄膜厚度为100µm, 200µm和400µm，用于碰撞晶片和面板。
对于那些有偏好或设置液体可有可无的产品，WPA-LD-350-L分配和b级电影格式。
脱粘和清洗工作流程:
脱粘过程类似于典型的高热重临时粘接胶的聚焦激光脱粘。在温度低于80ºC的情况下，用指定的用户友好的溶剂溶液在几分钟内清除残留的粘合剂。
新型高Tg WPA-LD-350用聚焦激光器烧蚀。滞留在器件晶圆侧面和玻璃载体上的临时粘接胶残留物将在浸入设计的溶剂溶液后释放干净。对于WPA-LD-PR-350，在器件晶圆和玻璃载体之间有干净的剥离界面层，它们可以通过应力集中剥离过程开始分离。另外，它们可以首先通过聚焦激光烧蚀和从器件晶圆和玻璃载体上清洁剥离分离。
详细高Tg临时粘接胶:
下表描述了WAP-LT-350和WPA-LT-PR-350的关键属性和处理建议，它们包含了额外的清洁脱皮界面层。
