AI Technology技术销售和服务部门也可以通过以下方式联系:1-609-799-9388或1-800-735-5040 (美国东部时间)和传真:609-799-9308。国内分公司:电话:0755-83768296,0755-83763739 传真:0755-83762815

美亚科材亚洲业务和国际合作伙伴

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美亚科材公司总部

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美亚科技材料公司 (AI Technology, Inc.)位于新泽西州的普林斯顿市。 我们拥有5,000平方米的办公室、仓库和生产基地,占地16英亩。我们的产品和服务都是按照ISO 9001:2015的标准生产,并在1999年就通过了ISO9001:2015的认证。

自20世纪90年代以来,AI Technology一直在香港和中国(深圳)拥有本地员工对客户提供在地服务。此外,AIT还与欧洲和亚洲各国的当地合作伙伴有着长期的合作历史。我們歡迎您與當地的合作夥伴合作,提供最可靠的電子膠黏劑、熱介面材料、EMI屏蔽材料、軟性電路基板、半導體及晶圓加工帶及材料,以提高您的生產力。我们的工程、销售和营销团队都经过培训,以确保满足您的要求。

AI Technology SOLAR部门于2011年开始提供其创新材料。SOLAR-IMB™是业界首款热传导绝缘金属背板,可封装并提供机械和电气保护。SOLAR-THRU™是一种透明封装的PVDF前板,可提供防紫外线、机械和电气保护,有无玻璃板均可。SOLAR-TAB™采用瞬时熔融粘合的高温热熔导电胶,可在150°C而不是250-300°C的温度下进行贴合。这些热塑性塑料在熔融封装和粘合的同时,直到125°C都能保持所需的机械强度,从而实现了卷对卷的加工,使面板制造时间缩短了10倍。

有关合作信息,请发送电子邮件至 ait@aitechnology.com。

我们还邀请企业授权使用我们网站上介绍的专利和专利申请中的解决方案。 我们的全体员工感谢您能有机会与您合作。 我们知道, 在您的电子、微电子和半导体封装应用中,您将受益于我们不断创新的产品与服务。

AI Technology提供业内最全面的薄膜胶和浆料胶产品线之一,帮助客户以最低的生产成本制造出最可靠的产品。在薄膜胶方面,除了拥有第一款具有粘性的环氧薄膜胶外,AI Technology还率先推出了多种不含玻璃纤维的自粘性环氧薄膜胶。这些产品在设计上具有最低的温度和压力熔融流动特性,可实现 "无压力瞬间粘贴和固化",这为堆叠芯片和基片附加应用提供了真正的在线加工。

在模具和基材胶粘剂中,通过实现低至80℃的快速固化。也达成同样的生产效率提升。

此外,柔性分子交联薄膜与铜箔结合,也被应用于柔性电路和插接器的专利应用。自2009年以来,AI Technology还成功开发并应用了耐超高温、优异防潮性能、低热膨胀系数(CTE)可在300°C下连续运行适合芯片贴片应用的多种产品。

2009年,AI Technology开始了AI Technology MART,向高性能计算机应用群体提供了经过验证且可测量的最低热阻热接触材料COOL-SILVER™ GREASE和COOL-SILVER™ PAD。这些可测量最低热阻的热接触材料增强了一些最苛刻的超频CPU热接口应用的性能表现。

在这个网站上,您可以找到许多已获专利的MEMS和晶圆级封装应用的封盖连接材料和解决方案。您还可以找到我们的屏蔽解决方案和业界首款基于导电聚合物技术的EMI键合垫片。

AI Technology拥有一支由经验丰富的工程师、科学家、销售和服务人员组成的团队,随时准备为您提供电子和半导体封装材料解决方案。我们为产品和服务能满足您的需求而感到自豪!

公司的使命:提供满足客户需求的产品,是美亚科材不变的宗旨!

AI Technology在使用先进材料提供电子封装领域的前沿解决方案方面有着令人骄傲的历史。 随着20世纪80年代率先将分子柔性环氧树脂胶粘剂用于芯片和基底粘接,30多年来的卓越可靠性已经证明了使用顺应性和非硅胶粘剂的好处。使用柔性环氧树脂胶粘剂薄膜和浆料粘合剂处理大面积的粘接以提高半导体器件的长期可靠性,现在已成为管理界面应力的公认 "黄金法则"。

Kevin Chung, Ph.D. CEO