背磨和晶圆加工临时粘接胶粘剂在用于碰撞晶圆时面临额外的挑战。
•难以吸收碰撞接触
•从30µm到200µm
•固体成型的液体基粘合剂:
•碰撞晶圆加工需要2个或更多的添加步骤
•可能包括“反向铣削”,以平整不均匀的粘合层
AIT科技公司提供创新的解决方案来应对这一挑战。
•剥离释放临时粘接粘合剂:熔保形胶膜上的一次性载体
•胶层厚度:
•平晶片:
•20µm胶层
•对于螺柱凸片和焊料凸片:
•100µm, 200µm,或400µm胶层-取决于凹凸尺寸
•胶层总厚度变化(TTV) < 2um
•剥离干净,无残留物
•无需后工艺清洗
•与一次性载体的熔合粘接过程:
•温度:140 - 150ºC
•压力:<14 psi或轧制层压
与传统玻璃和晶片载体一起使用:AIT科技的两种新型临时粘接胶解决方案简化了处理过程,并提高了晶片吞吐量:
•清洁剥离释放应力无临时粘接胶膜:wpa - prc -350
•UV清洁释放临时粘接胶膜:WPA-UVR-270
使用一次性载体成倍晶圆吞吐量:
正在申请专利的AIT一次性载体临时粘接胶:
1.GD-PRCL-350-WS使用的一次性载体与器件晶圆(如硅)的载体非常匹配。
2.GD-PRCL-350-SS使用的一次性载体与器件晶圆的载体不太匹配。
3.GD-PRCL-350-FG采用了专有的高温载体
熔合凹凸封装硅片加工临时粘接胶:
临时粘接剂必须熔化,并符合吸收和封装所有凸起和设备晶圆的特点,没有应力。这些标准是backgrind成功的关键;如果胶粘剂不满足这些要求,凸起就会在背面反射出来。
AIT临时粘接胶膜wpa - prc -350和gd - prc -350- ws:
•预先放置在一次性载体上
•高灵活性的分子工程:无需CTE匹配载体
•高熔体流动指数在140-160ºC
•符合最高的颠簸,最高可达200µm。
AIT一次性载体解决方案提供强大的优势:
•更高的晶片吞吐量
•消除成本、时间和资源的载体粘接、脱粘和清洗
•优化增益和简化3D晶圆加工
•增加典型吞吐量20片/小时