高地形凸起晶片的晶圆加工。顺应性、无应力的临时粘结胶水

背磨和晶圆加工临时粘接胶粘剂在用于碰撞晶圆时面临额外的挑战。

 •难以吸收碰撞接触

 •从30µm到200µm

 •固体成型的液体基粘合剂:

       •碰撞晶圆加工需要2个或更多的添加步骤

       •可能包括“反向铣削”，以平整不均匀的粘合层

AIT科技公司提供创新的解决方案来应对这一挑战。

 •剥离释放临时粘接粘合剂:熔保形胶膜上的一次性载体

 •胶层厚度:

      •平晶片:

              •20µm胶层

      •对于螺柱凸片和焊料凸片：

             •100µm, 200µm，或400µm胶层-取决于凹凸尺寸

 •胶层总厚度变化(TTV) < 2um

 •剥离干净，无残留物

     •无需后工艺清洗

 •与一次性载体的熔合粘接过程:

     •温度:140 - 150ºC

     •压力:<14 psi或轧制层压

与传统玻璃和晶片载体一起使用:AIT科技的两种新型临时粘接胶解决方案简化了处理过程，并提高了晶片吞吐量:

 •清洁剥离释放应力无临时粘接胶膜:wpa - prc -350

 •UV清洁释放临时粘接胶膜:WPA-UVR-270

使用一次性载体成倍晶圆吞吐量:

正在申请专利的AIT一次性载体临时粘接胶:

1.GD-PRCL-350-WS使用的一次性载体与器件晶圆(如硅)的载体非常匹配。

2.GD-PRCL-350-SS使用的一次性载体与器件晶圆的载体不太匹配。

3.GD-PRCL-350-FG采用了专有的高温载体

熔合凹凸封装硅片加工临时粘接胶:

临时粘接剂必须熔化，并符合吸收和封装所有凸起和设备晶圆的特点，没有应力。这些标准是backgrind成功的关键;如果胶粘剂不满足这些要求，凸起就会在背面反射出来。

AIT临时粘接胶膜wpa - prc -350和gd - prc -350- ws:

   •预先放置在一次性载体上

   •高灵活性的分子工程:无需CTE匹配载体

   •高熔体流动指数在140-160ºC

   •符合最高的颠簸，最高可达200µm。

AIT一次性载体解决方案提供强大的优势:

    •更高的晶片吞吐量

             •消除成本、时间和资源的载体粘接、脱粘和清洗

      •优化增益和简化3D晶圆加工

             •增加典型吞吐量20片/小时