PRIMA-SOLDER™ (EG8050-LV)是一种双组分、银质填充、常温固化的粘合剂。该浆料具有良好的粘接强度，同时具有导电性和导热性。

EG8050-LV是模具连接和基板连接（匹配CTE）应用的理想选择。

ME8456-DA 是一个灵活的，纯银造成的，导电的和导热的用
于大面积建模的环氧树脂粘结剂。它在组装不匹配的热膨胀
系数材料方面展现出极佳的灵活性（比如说，氧化铝和铝结
合，或者硅和铜结合）。根据调查显示，它在陶瓷，铜或铝
组件极大面积建模方面有极好的表现。

ME8456-LV-GS002 是一个更高黏性版本的ME8456。它是一个
可重复工作的，纯银造成的，导电的和导热的环氧树脂粘结
剂。它在组装不匹配的热膨胀系数材料方面展现出极佳的灵
活性（比如说，氧化铝和铝结合，或者硅和铜结合）。
ME8456-LV-GS002可以在80-100℃之间轻松重复工作，是大
面积建模和基片和组件连接的理想产品。这是因为它具有组
装不匹配的热膨胀系数材料的能力。

ME8456 是一个可重复使用的，纯银造成的，导电的和导热的
用于大面积建模的环氧树脂粘结剂。它在组装不匹配的热膨
胀系数材料方面展现出极佳的灵活性（比如说，氧化铝和铝
结合，或者硅和铜结合）。
ME8456可以在80-100℃之间轻松重复工作，是大面积建模和
基片和组件连接的理想产品。这是因为它具有组装不匹配的
热膨胀系数材料的能力。
符合Mil-Std883和NASA-ESA标准。