倍增晶圆背磨产量。

一次性载体上的背磨临时粘接剂。

对于背磨应用，传统上，成膜液体蜡因其强大的粘结力可承受强大的剪切力而受到青睐。 

为了简化蜡基胶粘剂的加工过程，AIT率先推出了BGF蜡膜，作为提高回磨产量的新一代解决方案。

       •微米级厚度及以上 

       •事实证明可以节约成本 

       •高均匀性

       •对于GD-BGF-7090(也可在更高温度下使用GD-BGF7160)，可在90℃时从成品晶圆上剥离。ºC或160º分别为C。在常温下用IPA容易清洁器件晶片的同时，将带有蜡胶的一次性载体放置。

GD-BGF 7090和 GD-BGF 7160蜡膜 灵活的处置载体(美国在台协会专利申请中）

•        •简化处理，提高产量 
•                 •没有旋涂
  •                 •没有漫长的干燥过程
  •                 •没有载体
  •                 •同样的 优秀的蜡质性能
•       •从成品威化片中取出，并在高温下脱皮。
  •                 •90ºGD-BGF 7090的C；160ºC代表GD-BGF 7160
•       •器件晶片在常温下用IPA容易清洗。

GD-PRCL-200。新型熔融粘结临时胶粘剂；

•       •优秀的剪切粘结强度
•       •剥离-去除-清洁聚合物技术。 没有 残差 = 没有 研磨后清洗工艺
  •                •剥掉它， 扔掉它，然后继续下一个晶片

• 适用于不需要额外晶圆加工的背磨应用。

          • 临时粘结胶应尽量薄一些。

          • AIT蜡膜粘合剂可用于 薄如蝉翼µm 

 •PRCL（剥离-释放-清洁胶）：胶膜厚度为10-20µm

它们设计用于使用总厚度变化控制压光机或传统的压力-真空层压机在晶圆基板上进行熔融层压。