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减薄应用中，传统上优先选用成膜液态蜡，因其粘接力强，可承受强力剪切。

BGF 蜡膜：提升减薄产能的新一代方案：

微米级及以上厚度

经验证可降低成本

高均匀性

GD-BGF-7090（及耐更高温的 GD-BGF-7160）可分别在 90°C / 160°C 下从成品晶圆剥离去除；带蜡一次性载体直接废弃，器件晶圆室温 IPA 轻松清洗

GD-BGF 7090 / GD-BGF 7160：柔性一次性载体蜡膜（专利申请中）

简化工艺、提升产能：免旋涂、免冗长干燥、载体免清洗，蜡性能同样出色 升温剥离去除：GD-BGF 7090 于 90°C，GD-BGF 7160 于 160°C ，器件晶圆室温 IPA 轻松清洗

GD-PRCL-200：新型熔融键合临时键合胶 剪切粘接强度出色 洁净剥离（PRCL）聚合物技术：无残留 = 免除减薄后清洗——撕下即弃，直接下一片 纯减薄应用（无后续加工）中胶层应尽量薄：AiT 蜡膜可薄至 3µm；PRCL 胶膜 10–20µm

可采用 TTV 受控的辊压贴合或传统压力-真空贴合设备，将其熔融贴敷于晶圆衬底。

AIT 专利申请中的一次性载体熔融贴合临时键合胶经分子设计具备柔性：无论一次性载体与晶圆的 CTE 是否匹配，均不引入界面应力。免除旋涂、干燥与清洗，晶圆产能成倍提升。