自1985年率先将柔性环氧树脂技术应用于微电子封装以来，AIT科技在电子互连和封装的先进材料和胶粘剂解决方案的开发和专利应用方面一直处于领先地位。目前，AI Technology公司已拥有最可靠的胶粘剂和底层填充剂，可用于最大的模具粘接、堆叠芯片封装用的切割模贴膜(DDAF)、翻转芯片粘接和底层填充，以及单芯片和多芯片模块的高温模贴，应用温度超过230℃。该公司继续为军事和商业应用提供组件和基片粘接的粘合剂解决方案。其专利的热界面材料解决方案，包括相变热垫、热润滑脂和热凝胶以及热敏胶，为功率半导体、模块、计算机和通信电子器件的性能和可靠性树立了许多标杆。
公司在美国拥有通过ISO9001:2008认证的生产和研发设施，在香港设有远东服务中心。美国总部拥有超过50,000平方英尺的生产设施，主要生产模具和衬底胶粘剂、热界面材料(TIM)，包括绝缘金属衬底、间隙填充可压缩相变垫、热凝胶、热润滑脂和胶粘剂薄膜和胶粘剂。AI科技公司在新泽西州普林斯顿交界处占地16英亩的园区内提供电磁和射频干扰(EMI/RFI)减缓材料解决方案，包括导电垫圈、原位导电垫圈(FIP)、自粘式屏蔽罩/罐体/盖板、导电填缝剂和粘合剂、超高温(300°C)连续使用的薄膜和糊状模子和组件粘合剂，以及1/4盎司至1盎司铜的先进有机铜包覆层压板。
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